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pcba 加工制程之品质管控需注意些什么？

点击数:1 发布日期:2022/9/13

PCBA贴片加工制程触及PCB板制造、pcba来料的元器件收购与查验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测验、老化等一系列进程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA制品板大批量质量不过关，造成严重的成果。因此，整个pcba加工进程的质量管理就显得尤为重要。

那么全球威科技带来剖析从以下几个方面：

1.PCB电路板制造

接到PCBA加工的订单后举行产前会议尤为重要，首要是针对PCB图纸文件进行工艺剖析，并针对客户需求不同提交可制造性陈述（DFM）。许多小厂家对此不予重视，成果不但容易产生因PCB规划欠安所带来的不良质量问题，并且还会产生大量的返工和返修工作。

2.PCBA来料的元器件收购和查验

需求严厉操控元器件收购渠道，有必要从大型贸易商和原厂拿货，这样能够避免运用到二手资料和假冒资料。此外还需设立专门的PCBA来料查验岗位，严厉查验以下事项，确保部件无故障。

①PCB：查看回流焊炉温度测验、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。

②IC：查看丝网印刷与BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。

③其他常用资料：查看丝网印刷、外观、通电测值等。

3.SMT贴片加工

焊膏印刷和回流炉温度操控是SMT组装的关键关键，需求运用对质量要求更高，更能满足加工要求的激光钢网。依据PCB板的要求，部分需求增加或减少钢网孔，或U形孔，依据工艺要求制造钢网即可。其中回流炉的温度操控对焊膏的润湿和PCBA的焊接结实至关重要，可依据正常的SOP操作指南进行调节。

此外严厉执行AOI测验能够大大的减少因人为因素引起的不良。

4.插件加工

在插件加工进程中，关于过波峰焊的模具规划细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师有必要不断实践和总结的进程经验。

5.程序烧录

在前期的DFM陈述中，能够主张客户在PCB（测验点）上设置一些测验点，以便测验PCB焊接所有部件之后PCBA电路的导通性。如果有条件，能够要求客户供给程序，通过烧录器将程序烧制到主控IC中，能够更直观地测验各种触摸动作，以便验证整个PCBA功能完整性。

6.PCBA板测验

关于有PCBA测验要求的订单，首要测验内容包含ICT（电路测验）、FCT（功能测验）、老化测验、温湿度测验、跌落测验等。

其实，PCBA加工制程和PCBA来料这当中的学识远不止这些，以上的每一点都能够用长篇幅进行具体的论述。本文仅从微观视点对PCBA定制加工的质量管控关键进行论述，期望能对从业者有所协助。

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