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PCBA需检验哪些项目?检验标准有哪些?

点击数:1  发布日期:2022/8/29
缺陷定义


1.严峻缺陷(以CR表明):凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺陷如:安规不符/烧机/触电等。


2.首要缺陷(以MA表明):或许造成产品损坏,功用反常或因资料而影响产品使用寿命的缺陷。


3.非必须缺陷(以MI表明):不影响产品功用和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的细微不良或差异的缺陷,仍能到达所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异。
焊锡性名词解析


1.沾锡:系焊锡沾覆于被焊物外表,沾锡角越小表明焊锡性越好。


2.沾锡角:被焊物外表与熔融焊锡相互触摸的个接线所围住的视点,一般为液体外表与其他被焊体或液体的界面,此视点越小代表焊锡性越好。

3.不沾锡:被焊物外表无法杰出的附着焊锡,此刻沾锡角大于90度


4.缩锡:本来沾锡的焊锡回缩,有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角增大。


5.焊锡性:熔融焊锡附着于被焊物上的外表特性。


PCBA板的查验条件


1.为避免部件或组件的污染,有必要挑选具有EOS/ESD全防护功用的手套或指套且佩戴静电环作业,光源为白色日光灯,光线强度有必要在100Lux以上,10秒内清晰可见。


2.查验方式:将待验品置于距两眼约40cm处,上下左右45o,以目视或三倍放大镜检查。


3.查验断定标准:(依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样;如客户有特殊要求时,依客户允收标准断定)


4.抽样计划:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样


5.断定标准:严峻缺陷(CR)AQL 0% 


6.首要缺陷(MA)AQL 0.4%


7.非必须缺陷(MI)AQL 0.65%
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