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PCBA加工厂分享助焊剂在波峰焊中的作用

点击数:1  发布日期:2022/8/29
　　波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中运用的主要电子辅助资料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。以下是助焊剂在波峰焊中的效果的简要阐明。


　　1去除要焊接金属外表的锈膜。待焊接金属外表的锈膜通常不溶于任何溶液，但锈与某些资料发生化学反应，构成可溶于液体喷丸剂的化合物，从而去除锈膜并净化金属外表被焊接。该化学反应可所以将焊剂和锈膜溶解在焊剂或焊剂溶剂中的另一种化合物，或者是将金属锈膜还原成纯金属外表的化学反应。归于第一化学反应的焊剂主要由松香型焊剂代表，并且作为第二化学反应的实例，一些是还原性气体。例如，氧气能够在高温下还原金属外表的氧化物，发生水并康复纯金属外表。
 
　　2避免加热期间待焊接金属的二次氧化。在波峰焊期间，随着温度的升高，金属外表的再氧化将增加。因此，焊剂有必要为清洁后的金属外表供给保护，也就是说，焊剂应在整个金属外表上构成一层薄膜以包裹金属。它与空气隔绝，以避免在加热焊料期间要焊接的金属发生二次氧化。
 
　　3下降液体焊料的外表张力。焊接过程中的助焊剂可能以促进焊料活动，下降液体焊料的外表张力并减小触摸角的方法影响外表的能量平衡。
 
　　4传热。焊接接头部分通常具有许多空隙，并且在焊接过程中，这些空隙中的空气充任分隔物，从而导致不良的热传递。如果这些空隙填充有助焊剂，则能够加速传热并到达热量的速度。
 
　　5促进液态焊料的活动。在预热的助焊剂与波峰焊剂触摸之后，活性急剧增加，粘度急剧下降，并且第二流在待焊接金属的外表上构成，并敏捷散布在待焊接金属的外表上。由助焊剂的二次活动发生的活动被添加到液体焊猜中，这延迟了液体金属的活动。


　　助焊剂涂层体系自动，有效地将助焊剂施加到PCB的焊接外表，运用助焊剂破坏氧化层并从金属外表去除松懈的氧化层，从而使焊料直触摸摸贱金属。
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