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新闻中心 > 行业新闻 > 浅析pcba贴片加工检验测试及工艺
浅析pcba贴片加工检验测试及工艺
点击数:1 发布日期:2022/8/16
在
pcba
贴片加工厂家中在电路板smt贴片加工完结发送给客户之前是需求体系地执行一系列的电气测验的。许多产品在规划之初就已经考虑到了相关的检验环节。但是一般会进行功用测验和在线测验。它们有两种互补性。百千成所做的测验选择是依据项目规划阶段的客户质量要求设置的项来进行严格测验的。
一、功用测验:测验PCBA的功用。工程师开发测验台来重现产品的功用方面。例如,如果有显现,测验工具验证测验命令在屏幕上显现正确的信息。
二、在线测验:这种类型的测验用于依据BOM清单上的数据来验证板上的组件是否符合要求。它能够检测元器件在smt加工中是否有缺陷。
有两种进行在线测验的方法:
1、ICT:一切组件一起进行测验。这是一个十分有用的操作,只继续几秒钟。但是,它很贵重,由于它需求只能用于一个特定板的特定设备。通常主张大量运用。
2、飞针:一切元件都用飞针逐个测验。测验时刻要长得多(轻松 30 分钟),但不需求特定设备。依据电路板布局对机器进行编程以测验每个组件。它适用于小规模运行。
三、特别工艺
除规范操作外,如果客户需求,我们还能够尽最大力度为客户供给特别工艺。
这包括:
焊接穿通元件
在大多数情况下,PCBA是外表贴装器件(SMD),但在穿入式元件的情况下,能够运用波峰焊。
也能够运用另一种称为选择性焊接的工艺。这是波峰焊的演化。该合金由安装在机器人上的喷嘴携带,该喷嘴在熔点之间移动,仅答应焊接特定点。能够有用的提升焊点的孔透锡率。
经过检验测验后,电路板能够进行特别处理,例如保形涂层。这种处理用于在湿润环境中维护PCBA。
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