在大规模出产pcba加工焊接环境中，温度曲线是很重要性的。缓慢升温文预热阶段能够协助激活助焊剂，防止热冲击，并且在smt贴片时改善焊接质量。然而，当从头加工、原型制造或许PCBA第一个打样项目时，很容易忘掉预热阶段的重要性，这或许导致设备即便没有损坏也会大打折扣。因此，对于这样一个重要步骤，为什么在smt加工工厂实际操作中常常忘掉？忽略这一步骤会产生什么成果？

当技术员和从业者们听到了“温度曲线”这个词时，就会想到smt回流焊。沿着大范围的焊接区域，很容易看到4个主要的温度控制区，终究构成完美的焊接焊接点。每个阶段，技术员都会凭着自己的经验，反复试验，严格控制和改进，每个阶段都能提高焊点质量，削减缺点。可是其他工业用的焊锡设备或许没有这么精确的温度控制，可是他们的共同之处都是有预热阶段。

预加热阶段的作用是使整个组件的温度从室温稳定上升到低于焊膏熔点的保温温度，约为150℃。调整温度变化，使斜度保持在每秒几度。预加热阶段之后的一段时间是均热期，这一阶段将保持该温度一段时间，以保证板的加热均匀。再进入回流阶段，开端焊点构成。预加热和浸泡过程中，焊膏中的挥发性溶剂被烧掉，助焊剂活化。

在百千成出产实践证明，焊前的预热是十分重要的。

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