在PCBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业界都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接纳的规范。以下为PCBA外观查验规范（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接纳规范

  锡珠可接纳规范：

  1、锡珠直径不超越0.13mm

  2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超越5个（单面）

  3、直径0.05以下锡珠数量不作要求

  4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟） 

  5、锡珠未使不同网络导体电气空隙减小至0.13mm以下

  注：特别管控区域除外

  锡珠拒收规范：

  接纳规范恣意条不符合均判定为拒收。

  补白：

  1、特别管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠

  2、锡珠的存在本身代表制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至最低。

  PCBA外观查验规范是电子产品验收的一个最基本的规范，依据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定规范。