1、元器件应布设在PCB板的内部，且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。

2、元器件不能占据整个PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。

3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀，疏密一致。

4、元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。

5、确定较大元器件的轴向位置的是印制电路板在系统中的安装状态，规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向，从而提高元器件在PCB板上的稳定性。

6、元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度。折弯引脚时，不要齐根弯着，应留2mm左右的距离，以免损坏元器件。

7、元器件的布设不能上下交叉，相邻元器件间要保持一定的距离，间距不得过小。