多层PCB材料标准的稳定性是影响内层定位精度的首要要素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层PCB的内层影响也有有必要有所考虑。从所采用的基材的物理特性分析，层压板都含有聚合物，它在必定的温度下首要结构会发生变化，通称为玻璃化转变温度Tg。玻璃化转变温度是大从数聚合物的特有功能，仅次于热膨胀系数，它是层压板最重要的特性。

　　电镀通孔要比周围的层压板的自然膨胀率要低。由于线路板加工中，层压板热膨胀比孔体快，这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个应力条件在通孔体中发生了张力的应力，当温度升高时，该张力应力将继续增高，当应力超越通孔镀层的开裂强度时，镀层将会开裂。同时层压板较高的热膨胀率，使内层导线及焊盘上的应力明显增加，致使导线与焊盘开裂，构成多层PCB内层短路。