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分享7个pcb assembly电路板常见的性能测试方法

点击数:1 发布日期:2022/2/15

pcb assembly的电路板性能试验是pcba 加工完成后为保证产品性能稳定所必需的试验，根据产品的实际使用环境和用途，一般分为耐压试验、绝缘试验、盐雾试验、阻抗试验、振动试验、高温高湿试验、焊接强度和推力试验。以下是百千成小编给大家整理的7个pcb assembly板性能测试方法的详细说明。

1、耐压测试

耐压试验的目的是测试电路板的耐压能力，需要使用的设备是“耐压测试仪”。
测试方法: 将 pcb assembly电路板与测试仪连接，以不超过100v/s 的速度将电压升至500v/ds (直流电) ，并保持30秒以上，没有电路故障表示测试通过。

2、漏电流测试

漏电流进行测试的目的是检查以及电路板的泄露工作电流数据是否在要求内，需要我们用到的设备是“泄露电流测试仪”。

试验方法：模拟正常工作状态下电路板与电源极之间的泄漏电流。低于设计标准的电流意味着通过了测试。

3、盐雾测试

盐雾试验的目的是检查电路板的耐腐蚀性，所需的设备是“盐雾试验机”。

测试方法:首先,我们需要配置盐溶液的配置方法是:由化学纯氯化钠和不少于5000欧姆的电阻率*厘米蒸馏水或去离子水,与5%的氯化钠和95%的水,充分搅拌后,氯化钠盐溶液5±1%的内容。配置盐溶液后，在35℃温度的试验场所连续喷淋48小时，每小时平均喷淋量应达到80CM square /10CM。48小时后，产品功能正常，外观结构正常，测试合格。

4、阻抗测试

阻抗测试的目的是检查电路板是否能正常运行，需要的设备是“欧姆表”

测试分析方法：将电路板的传输线和电池系统相连接，如果需要我们在比传输线反射更短的时间里测量到的阻抗，得到的是“浪涌”阻抗或特性阻抗，但是企业如果没有等待工作时间具有足够长直到实现能量反射回来并接收后，经测量可发现阻抗有变化，一般学生来说，阻抗值上下反弹后会影响达到这样一个社会稳定的极限值，如果极限值在规定一定范围内，则代表我们所做的测试主要通过。

5、振动测试

振动试验的目的是检测电路板是否能通过不同等级的随机振动试验，需要使用的设备为“振动器”

试验方法：将电路板或封装电路板固定在试验台上，设定频率20Hz，X、Y、Z轴方向，每方向持续1小时，共3小时，试验结束后，电路板功能正常，外观和结构正常，未发现元件焊接松动或开裂，试验通过。

6、高温高湿测试

高温高湿试验的目的是检查电路板在高温高湿的恶劣条件下的适用性。所需设备为“恒温恒湿试验箱”。

测试方法: pcb assembly电路板在双额定电压导通、额定负载工作状态下，将工作姿态进入测试室，模拟实际工作的温度和湿度，如果实际工作的温度和湿度不明确，可设定温度70 ± 2 ℃，湿度90-95% ，继续工作8小时，如果 pcb assembly电路板的基本功能、外观和结构正常即表示测试通过。

7、焊接强度推力测试

焊接工作强度推力测试的目的是测试元器件的焊接强度以及是否可以达到设计要求，需要我们用到的设备是“推力计”

试验方法：将焊接的PCBA电路板放在推力计上，不同规格的部件有不同的通过要求，一般剔除目标部件边缘的其他部件，然后将仪表归零，30度角推力试验，检查部件是否未焊接，并记录部件值。

通用规格构件推力标准为：0402规格构件推力标准为0.65Kgf，0603规格构件推力标准为1.20Kgf，0805规格构件推力标准为2.30Kgf，1206规格构件推力标准为3.00Kgf。

以上便是百千成小编整理总结的内容，希望能够帮助到大家增强产品的品质，让用户对我们的产品更加满意，如果您有加工方面的合作，欢迎联系我们，我们有多方面的电子加工业务哦！

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