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pcba 加工把控质量的方法有哪些？【工厂分享】

点击数:1 发布日期:2021/12/29

目前，pcba 加工是一种非常成熟的加工方式，主要用于电子设备加工的高度集成化。然而，pcba 的加工必须首先举行生产前会议，而且要做好 pcba 电子元件的采购和检验工作，还要设立一个专门的 pcba 来料检验站，严格检验以下物品，以确保零部件没有故障。这次操作要保证质量，不需要大量的返工和维护工作，然后下面百千成小编为大家介绍详细的内容。

一、如何控制pcba 加工的质量

1、在收到信息处理pcba的订单后召开生产前会议尤为重要。它主要是通过分析PCBGerber文件的过程，并根据企业不同的客户服务需求提交可制造性报（DFM）。许多小型制造商对此我们并不十分重视。但这往往是一个这样。它不仅学生容易因不良的PCB设计而导致产品质量安全问题，而且他们还会影响进行学习大量的返工和维修人员工作。

2. 电子元件采购及检验

电子元器件的采购渠道必须严格控制，商品必须从大贸易商和原厂商处获得，避免使用二手材料和假冒材料。此外，有必要设置专门的pcba进料检查站，严格检查以下项目，以确保组件无故障。

印制电路板: 检查回流炉温度试验，无飞丝通孔堵塞或漏电、板面弯曲等现象。

集成电路:检查丝网印刷是否与丝网印刷完全相同。BOM，恒温恒湿保存。

3、SMT组装

锡膏印刷和回流炉温度控制管理系统是组装的关键点，并且我们需要发展质量标准要求更高且加工技术要求更高的激光模板。根据PCB的需要，有些企业需要不断增加或减少钢丝网或U形孔，只需要根据工艺设计要求自己制作钢丝网即可。其中，回流焊炉的温度控制制度对于焊膏的润湿和钢丝网的牢固性非常重要，可以通过根据公司正常的SOP操作指南进行自我调节。此外，严格执行AOI测试数据可以得到大大减少人为影响因素分析造成的缺陷。

4、插件处理

在插件加工中，波峰焊模具的设计是关键。体育工程师必须继续实践和总结如何使用模具，以大大提高生产率。

5.pcba处理板测试

按照 pcba 测试要求，主要测试内容包括 ict （电路测试）、 fct （功能测试）、燃烧测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

二.pcba 加工中的注意事项

1、铜箔距板边的极小空间距离为0.5mm，组件距板边的极小部分距离为5.0mm，焊盘距板边的极小目标距离为4.0mm。

2。铜箔之间的最小间隙是0.3毫米的单板和0.2毫米的双板。（设计双面板时要注意金属外壳的构件。外壳应该和 pcb 板接触。顶部焊盘不能打开，必须用丝网印刷油或焊膏油密封。）

3.大体积金属外壳的IC或电位器、电机等部件下方不允许放置跳线。

4。电解电容不得接触加热组件。例如变压器、热敏电阻器、大功率电阻器、散热器等。散热器和电解电容之间的最小距离是10毫米，其他部件和散热器之间的距离是2.0毫米。

5.大型部件（如变压器、直径超过15毫米的电解电容器、大电流插座）。）护垫需要放大。

6、线宽或者极小值：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm（边上的铜箔进行极小值问题也要1.0mm）。

7。螺丝孔半径为5毫米的范围内不得有铜箔（接地除外）及元件（或按照结构图的要求）。

8.通孔安装组件的焊盘尺寸（直径）一般为孔径的两倍，双面板最小值为1.5毫米，单面板最小值为2.0毫米。（如果不能使用圆垫，可以使用圆垫。）以上就是边肖给大家介绍的pcba 加工中的注意事项，比如质量控制、加工过程。希望看完对你有帮助。虽然这些电子行业的加工技术已经到了非常成熟的阶段，但是这些小细节往往是极其容易被忽略的，所以再次提出来是为了引起大家的注意，在加工的时候更加小心。

以上便是百千成根据网上内容总结整理的内容，希望能够帮助到大家，对行业的进步发展有所帮助，同时如果您有加工合作的需求欢迎联系我们。

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