百千成smt工厂分享SMT贴片加工中脱模方面内容【详细讲解】

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百千成smt工厂分享SMT贴片加工中脱模方面内容【详细讲解】

点击数:1 发布日期:2021/12/9

大家应该都知道咱们smt工厂在生产贴片时候，脱模这一项，非常关键。脱模的好坏直接影响到后期pcb板面印刷效果，一般全自动视觉印刷机都具有两种脱模方式：分别是先起刮刀后脱模，使用较为普遍，主要是较为简单的电路板；以及先脱模后起刮刀，使用较薄电路板等。

高速、稳定是 smt 全自动印锡机的基本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素，若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而需要我们smt工厂的人工干预影响到生产，并需添加相应的操作人员，这样就提高了使用成本。

焊膏在电子组装过程的不同阶段有不同的性能要求: 焊膏在使用前应具有较长的贮存寿命，在一定时间内不发生化学反应，不发生焊锡和助焊剂分离，粘度不变，吸湿性低，毒性低，无腐蚀性，印刷性能好，包括填充平滑，无溢流，脱模光滑，不堵塞模口或网点涂层，喷嘴使用寿命长，在室温下放置一定时间内可保持稳定。

回流焊接是应具有良好的润湿性能，焊料在母材上铺展良好；不发生飞溅现象，尽量减少焊接过程中产生的焊料球；焊后应具有良好的焊接强度，确保时间组装的可靠性；焊后残留物有良好的稳定性，绝缘且无腐蚀作用，且易于清洗。特别是对于焊接pcba工艺的要求，焊膏的活化温度必须覆盖整个焊接过程中的焊接温度，一般从80℃到180℃{锡膏中无铅：锡膏中铅含量低于1000ppm(<0.1%)的水平}或冷却后150℃{含有铅：}，因为锡膏中的铅含量会直接影响到咱们加工时的温度，要根据具体的含量来控制温度，pcba 加工时焊后焊剂的失重率在整个过程中可以达到94.48％。

从印刷工艺考虑，不同的产品组装密度和涂敷工艺，选择不同合金粒度和粘度的焊膏。焊料的粒度和粘度与印刷适性有很大关系。焊料进行颗粒结构尺寸应遵循“三球定律”和“五球定律”，才能获得成功可以释放焊料。

针对小型元件比较多的组装，应当采用颗粒度小的焊膏，目前一般选择3好或4号粉，而对于间距元件产品可以选择更细粉如5号粉，只是成本较高。无铅焊膏的物理性能评估内容一般包括合金颗粒度及形状、助焊剂含量、粘度、可印刷性、腐蚀性等等。

以上便是百千成根据smt工厂里多年的经验以及对网上资料的整理出来的脱模方面的内容，大家都了解了吗？关注百千成网站了解更多行业内容！

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