PCBA在进行设计时要留意一些问题，PCBA组装流程设计，元器件布局设计，组装工艺性设计，自动化生产线单板传送与定位要素设计。

　　1.自动化生产线单板传送与定位要素设计，自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件.。

　　2.PCBA组装流程设计，PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构.它决定了组装时的工艺pcb厂方法与路径，因此也称工艺路径设计.。

　　3，元器件布局设计，元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置，方向与间距设计.元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置，方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍.需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用"再流焊接十波峰焊接"进行焊接，对于此类情况，PCBA应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计.。

　　4.组装工艺性设计，组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘，阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量，定点的稳定分配，通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固，通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率.。

　　PCBA的热设计的内容有很多，每一个PCB线路板内容的具体要求都会具有一些差别.比如热沉焊盘的热设计出现少锡现象的话我们可以利用一些方法来解决，最常见的就是加大散热孔.所以在遇到一些问题的时候我们不用惊慌，找一些专业的人士就能解决我们的所有问题.。

　　(1)热沉焊盘的热设计.在热沉元件的焊接中，会遇到热沉焊盘的少锡的现象，这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况.。

　　对于上述情况，芯片厂可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计.将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层，同时将孔径减少到最小可用的孔径尺寸.。

　　(2)大功率接地插孔的热设计.。

　　在一些特殊产品设计中，插装孔有时需要与多个地/电平面层连接.由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短，往往为2~3s，如果插孔的热容量比较大，引线的温度可能达不到焊接的要求，形成冷焊点。