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PCBA加工回流焊和波峰焊的区别是什么？

点击数:1  发布日期:2021/11/19
在 pcba 加工中，常用的两种焊接方法是回流焊和波峰焊。那么在 pcba 加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，它们之间有什么区别？下面百千成小编就详细带大家了解一下。

1.回流焊：

指将预先涂覆在焊盘上的锡膏加热熔化，以达到预先贴附在电子元件或焊点的焊盘上，并与 pcb 电气互连，将电子元件焊接在 pcb 板上。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊工艺流程：印刷锡膏》贴装元件》回流焊》清洗

2.波峰焊：

使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要进行焊接的电子系统元器件的引脚可以通过降低焊料波峰，实现中国电子控制元器件和pcb板的电气设备互连。一台生产波峰焊分为研究喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。

波峰焊接工艺: 插入式，助焊剂应用，预热，波峰焊接，抄近路。

3.波峰焊和回流焊接的区别：

(1)波峰焊是用熔融焊料的波峰焊接元器件，回流焊是用熔融焊料的回流焊接元器件。

(2)回流焊时，印刷电路板在烘箱前已有焊料。焊接后，只有涂层的锡膏被熔化用于焊接。当波峰焊接时，印刷电路板在烘箱前面没有焊料，由焊工产生的焊料波峰覆盖焊盘上的焊料以完成焊接。

（3）回流焊适用于一个贴片通过电子系统元器件，波峰焊适用于插脚电子控制元器件。

​以上便是百千成根据网上资料分享的关于PCBA加工回流焊和波峰焊的区别，关注百千成网站了解更多行业资讯！
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