不知道大家在进行pcba加工时候，是否会碰到电路板的焊盘不容易焊锡的时候？其实这个现象小编所在的工厂也碰到过，下面百千成就详细给大家讲解一下可能有哪些原因吧！

第一个原因是：我们需要考虑它是否是一个客户设计问题。我们需要检查焊盘和铜板之间的连接方式是否存在是没有链接好，所以会导致焊盘加热不足，这样就会导致不容易焊锡。

第二个原因是客户是否存在操作不当问题。如果是我们焊接方法不正确，也会影响加热功率不够，功率不够就会导致机器的温度不够，接触时间不够，这样就会不容易焊锡。

第三个原因是:存放不当。

①一般企业正常发展情况下喷锡面一个星期左右就会完全可以氧化甚至更短

②osp 表面处理工艺可保存3个月左右，这样就会导致时间存放时间长一点

③沉金板长期保存

第四个原因是流量问题。

①活性研究不够，未能实现完全可以去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

② 焊点处的焊膏量不足，焊剂在焊膏中的润湿性不好

③锡上部分焊点未充满，未充分搅拌之前不得使用助焊剂与锡粉完全结合;

第五个原因是:板厂处理的问题。焊盘未去除油性物质，出厂前未处理焊盘表面氧化。

第六个原因是：回流焊的问题。预热活动时间进行过长或预热工作温度要求过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度发展太快, 锡没有完全融化。

以上便是百千成根据网上的资料和自己的经验总结的分享，希望能帮助大家在加工过程中减少问题的出现，增加工作效率，关注我们了解更多行业资讯信息！