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smt工厂加工贴片的基本工艺流程有哪些？

点击数:1  发布日期:2021/10/12
大家可能对smt工厂加工贴片不是很了解，仅仅知道这个是用于一些电子产品里面的元件，其实Smt加工 的基本工艺要素包括丝网印刷（或分配）、放置（固化）、回流焊接、清洗洗、检测和返修，下面百千成小编就详细给大家讲解一下具体流程，让大家有所了解。

1）丝网印刷:其功能是在PCB的焊盘上印刷焊膏或贴片胶，用于元器件的焊接。准备。所用技术设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2）胶水分配器: 将胶水滴到电路板的固定位置。它的主要功能是将元件固定在 pcb 上在印刷电路板上。使用的设备是点胶机，位于贴片生产线的前端或测试设备的后面。

3）贴装:其作用是将表面进行组装电子元器件可以准确安装到PCB的固定一个位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4）固化:其作用是将贴片胶融化，从而使企业表面进行组装电子元器件与PCB牢固黏结在一起。使用的设备是固化炉，它位于贴片生产线中贴片机的后面。

5）回流进行焊接:其作用是将焊膏融化，使表面加工组装电子元器件与PCB牢固黏结在一起来。所使用的设备是位于 smt smt 生产线 smt 贴片机后部的回流焊炉。

6）清洁:其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如焊料等。除去。所用技术设备为清洗机，位置信息可以不固定，可以通过在线，也可以不在线。

7） 检查：其功能是检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备配备放大镜、显微镜、在线测试仪器、飞针测试仪器、全自动光学测试仪器（AOI）、x光检测系统、功能测试仪等。根据检测的需要，可以在中配置位置。生产线合适的地方。

8）返修:其作用是对检测系统出现问题故障的PCB进行设计返工。所用技术工具为烙铁、返修工作站等配置在生产线上的任何位置。

以上百千成小编给大家分享的smt工厂加工贴片的基本工艺流程，希望能让大家对于贴片加工行业有一个新的认识和了解，关注百千成了解更多行业资讯！
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