贴片加工是一项非常需要仔细和专注的一项工作，我们在进行贴片加工时候经常会碰到很多问题，下面百千成小编就给大家分享一下smt工厂在加工贴片时经常会碰到那些问题以及如何解决的吧！

1、贴片印刷方位违反

发生原因：模板和PCB的方位对准不良是我们要考虑的主要原因，也有模板制造不良的状况，还有一种情况就是印刷机印刷精度不可。

造成的影响：易引起桥连。

解决方法：调整模板方位；调整印刷机。

2、焊膏填充量缺少

填充量缺少是对PCB焊盘的焊膏供给量缺少的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都归于填充量缺少。因为填充量缺少与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏功用和状况、模板的制造方法、模板清洁不良等多种要素相关，所以印刷条件的最合理化非常重要。

3、贴片上渗透现象

渗透是指助焊剂渗透到被填充焊盘周围的现象。发生渗透的原因有印刷刮刀压力过大、模板和PCB的空位过大等，应采纳调整印刷参数、及时清洁模板等办法。

4、桥连现象

桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。或许的原因有模板和PCB的方位违反、印刷压力大、印刷空位大、模板不好不洁净等，应合理调整印刷参数、及时清洁模板。

5、焊膏图形有凹陷

发生原因：刮刀压力过大；像胶刮刀硬度不可；模板窗口太大。

造成的影响：焊料量不可，易出现虚焊，焊点强度不可。

解决方法：调整印刷压力；更换为金属刮刀；改进模板窗口规划。

6、焊膏量太多

发生原因：模板窗口规范过大；模板与PCB之间空位太大。

造成的影响：易构成桥连。

解决方法：检查模板窗口规范；调度印刷参数，特别是PCB模板的空位。​

好了以上便是百千成分享的关于smt工厂在加工时候经常会碰到的一些问题以及解决方法，其实有很多都是我们可以进行避免的，只要我们细心一点，关注百千成网站了解更多行业资讯！