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pcba加工焊点质量如何检查

点击数:1  发布日期:2021/9/9
pcb assembly加工焊点质量在SMT贴片加工的质量检测中占据着重要地位，毕竟对于表面组装来说焊接的质量就是整个质量检测的关键点。焊点的形成熔化的焊锡借助助焊剂的作用，与被焊接的金属材料相互接触时，如果在结合界面上不存在其他任何杂质，那么焊锡中的锡和铅的任何一种原子会进入被焊接的金属材料的晶格而生成合金，这样就形成了牢固可靠的焊点。随着电子产品小型化和精密化的发展，SMT贴片的加工工艺在电子加工各大行业中也开始普及起来，下面就让百千成给大家详细介绍一下。

pcb assembly加工的焊点质量检查:

一、元件检查：

1、元件是否有零件没有贴上，发生遗漏；

2、元件是否有零件贴错；

3、是否会造成短路，需要进一步仔细检测；

4、元件是否虚焊，不牢固。对于电子加工厂来说焊点的质量检测可能到出厂这一步就算完了，但是对于产品来说还不够，真正的SMT贴片质量如何还是要在具体的实际使用中来进行检验。

二、焊点外观：

1、SMT贴片的焊点表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；

2、贴片焊接的元件高度适中，焊料量也需要控制在合理的范围并且完全覆盖焊盘和引线的焊接部位;

3、焊点具有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600。

焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点。各种各样的因素都会影响焊点的可靠性，并且其中任何一个因素都会大大缩短焊点的使用寿命。在设计和制造过程中正确识别和缓解焊点失效的潜在原因可以防止在产品生命周期后期出现代价高昂且难以解决的问题。以上便是百千成根据网上资料和自身总结分享的pcb assembly加工焊点质量如何检查，希望对大家有所帮助，想要了解更多行业资讯，马上关注我们百千成网站吧!
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