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pcb assembly加工中使用的常用术语

点击数:1  发布日期:2021/8/21
pcb assembly加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，下面百千成就为大家整理一些pcb assembly加工的常用术语。

　　1.焊端 ：无引线贴片元件的金属化电极。

　　2.片状元件 ：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。

　　3.密耳 mil：英制计量长度单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本文中所用的英制单位与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。

　　4.印刷线路板PCB：已经完成印制线路或印制电路工艺加工的电路板的通称。包括硬板、软板、单面板、双面板和多层板。

　　5.焊盘pad：在PCB线路板的贴片元件安装面，作为相应位置表面组装元件互相连接用的导体图形。

　　6.封装 ：在PCB线路板上按电子元器件引脚规格和实际尺寸等做出的，由表面丝印和多个焊盘组成的元器件组装图形。

　　7.波峰焊 ：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。

　　8.回流焊：回流焊又名再流焊,它是通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是全热风回流焊、红外加热风回流焊和远红外回流焊。

　　9.引线间距 ：指相邻引线的中心距离。

　　10.集成电路 IC：将一个功能电路所需的各种电子元器件及布线互连在一起，集成在一小块半导体晶片上，最后封装在一个管壳内，成为一个具有特定功能的芯片。

　　11.球栅阵列封装器件 BGA：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

　　12.弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。

以上便是百千成分享的关于pcb assembly加工中使用的常用术语，希望大家能够对大家有所帮助吧。另外如果有加工的业务，欢迎联系我们哦！

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