pcb assembly的加工品控主要有哪些

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pcb assembly的加工品控主要有哪些

点击数:1 发布日期:2021/8/21

pcb assembly的加工过程涉及到PCB板制造、pcb assembly来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致pcb assembly板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于那样的情形来说，pcb assembly贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么pcb assembly的加工品控主要有哪些呢？下面百千成电子给大家详细介绍下：

接到pcb assembly加工的订单后召开产前会议至关重要，主要是专门针对PCBGerber文件进行工艺分析，并专门针对客户的要求不同提交可制造性报告（DFM），许多小生产厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不仅容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。

1、pcb assembly来料的元器件采购和检验

需要严格控制元器件采购渠道，务必从大型贸易商和原生产厂家进货，那样可以规避使用到二手材料和假冒材料。除此之外还需设立专门的pcb assembly来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。

PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。

其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

2、SMT组装

焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。

除此之外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

3、插件加工

在插件过程中，对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率，这是PE工程师务必继续实践和总结的过程。

4、pcb assembly加工板测试

对于有pcb assembly测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

看到小编分享的关于pcb assembly加工品控，大家知道我们百千成对于品控的重视了吧！我们致力于对产品成本的控制以及质量取胜，欢迎咨询我们。

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