影响pcb assembly焊接质量和厚度的因素

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影响pcb assembly焊接质量和厚度的因素

点击数:1 发布日期:2021/7/6

今天百千成电子来分享一个主题，这个主题就是影响pcb assembly焊接质量和厚度的因素。其实pcb assembly焊接中金属间结合层的质量与厚度与下面这些因素有关，请看下面的具体内容。

1.焊料的合金成分
合金成分是决定焊膏熔点和焊点质量的关键参数。
从一般润湿理论出发，大多数金属的理想钎焊温度应高于熔点（液相线）温度15.5～71℃。对于Sn基合金，建议温度在液相线以上30～40℃左右。
以Sn-Pb钎料合金为例，分析了合金成分是决定熔点和焊点质量的关键参数。
（1）共晶合金的熔点和焊接温度最低
63Sn-37Pb共晶合金的熔点为183℃,63Sn-37Pb共晶合金的熔点为183℃,
PCB焊接温度也最低，约为210～230℃，焊接过程中不会损坏元器件和PCB电路板。任何其它合金配比的液相线都高于共晶温度。如40Sn-60Pb(H点）的液相线为232℃，SMT贴片的焊接温度约为260～270℃，明显超过元器件和PCB印制板的耐久极限温度。
（2）共晶合金组织最致密，有利于提高焊点强度；
所谓共晶焊料，是在相同温度下由固相向液相或由液相向固相的转变，以及这种成分下的细小晶体
粒状混合物称为共晶合金。当温度达到共晶点时，焊料全部为液相，当温度下降到共晶点时
id焊料突然变为固相，因此焊点凝固时形成的结晶颗粒最小，结构最致密，焊点强度最高。而其他合金的凝结时间较长，先结晶的颗粒会长大，影响焊点强度。
（3）共晶合金在凝固过程中没有塑性范围或粘度范围，有利于焊接过程的控制；
共晶合金升温时只要达到共晶点温度，就会立即由固相转变为液相；相反，冷却凝固时只要温度降至共晶点，就会立即由液相转变为固相，因此共晶合金熔化凝固时不存在塑性范围。
合金的凝固温度范围（塑性范围）对焊接工艺性和焊点质量有很大影响。宽塑性范围
合金，
合金凝固时形成焊点需要很长时间。如果在合金凝固过程中，PCB和组件发生任何振动（包括PCB变形），都会造成“焊点扰动”，可能导致焊点开裂，导致设备过早损坏。
由以上分析可以得出，合金成分是决定焊膏熔点和熔点质量的关键参数。
因此，无论是传统的Sn-Pb钎料还是无铅钎料，都要求钎料的合金成分尽可能达到共晶或近共晶。
焊料合金
二、合金表面氧化程度
合金粉末表面的氧化物含量也直接影响锡膏的可焊性。因为扩散只能进入干净的金属表面
好的。虽然助焊剂有清洗金属表面氧化物的作用。但这并不能驱赶严重的氧化问题。要求合金粉的氧含量小于0.5%，最好控制在80×10的负6次方以下。

综上所述，关于影响pcb assembly焊接质量和厚度的因素，百千成电子小编就给你介绍到这里，希望能够帮助到各位，谢谢。

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