大家好，今天分享的内容是pcbassembly制造电气可靠性，下面百千成电子作简单介绍。通常同一片PCB电路板要经过SMT贴片加工、流焊、波峰焊、修复等工序，可能会形成不同的残留物。在潮湿环境和一定电压下，同一块PCB电路板与导体之间可能发生电化学反应，导致表面绝缘电阻(SIR)下降。如果发生电迁移和枝晶生长，导线之间就会发生短路，产生电迁移的风险（俗称“漏电”）。

为了保证电气可靠性，需要对不同的非清洗剂进行性能评估，对同一pcb尽量使用同一种焊剂，或进行焊后清洗处理。

根据对焊点在机械强度、锡晶须、空洞、裂纹、金属间化合物细胞性、机械振动失效、热循环失效和电可靠性7个方面的可靠性分析，在存在以下缺陷的焊点上，任何一种失效都更容易发生：焊后金属间化合物厚度过薄、过厚：焊点或界面有孔洞和微小裂纹；焊点润湿面积小（组件焊接端与焊盘搭接尺寸小）：焊点组织不致密，结晶颗粒大，内应力大。

一些缺陷可以通过目测、AOI和X射线检测出来，如焊点搭接尺寸小、焊点表面有气孔、明显裂纹等。然而，焊点的微观结构、内应力、内部空洞和裂纹，特别是金属间化合物的厚度，这些隐藏的缺陷是肉眼看不见的，无法通过SMT加工的手工或自动检测检测出来，因此需要进行各种可靠性试验和分析掺杂用于检测，如温度循环、振动试验、跌落试验、高温储存试验、湿热试验、电迁移(ECM)试验、高加速寿命试验和高加速应力筛选；然后测试焊点的电学性能和力学性能（如焊点的剪切强度和拉伸强度）；最后可通过外观检查、X射线透视、金相切片、扫描电镜等测试分析作出判断。

从以上分析也可以看出，隐性缺陷为无铅产品的长期可靠性增加了不确定因素。因此，目前高可靠性产品已经豁免；无论是显性缺陷还是隐性缺陷，都是由无铅高锡、高温、工艺窗口小、润湿性差、材料相容性、设计、工艺和管理等因素造成的。

因此，必须从pcb assembly无铅产品的设计入手考虑无铅材料之间的兼容性、无铅与设计之间的兼容性、无铅与工艺之间的兼容性；并充分考虑散热问题仔细选择PCB板、焊盘表层、元器件、焊膏和助焊剂等；SMT工艺优化和工艺控制比铅焊要更细致地进行，更加严格细致地开展物资管理。

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