液态焊料在pcb assembly焊接中的润湿的效应

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液态焊料在pcb assembly焊接中的润湿的效应

点击数:1 发布日期:2021/6/22

液态焊料在pcb assembly焊接中的润湿的效应，百千成电子简单来介绍一下。在pcb assembly焊接过程中，只有当熔化的液体焊料在金属表面进行扩散时，金属原子才能自由靠近。因此，熔化焊料润湿焊件表面是扩散、溶解和形成结合层的首要条件。这也是日常SMT加工细节控制中最容易忽略的环节。

（1）润湿条件
1．液态焊料与母材有良好的亲和力，可相互溶解。液态焊料与母材的互溶程度取决于晶格类型和原子半径，因此润湿是物质的固有性质；
2．液体焊料和母材表面清洁，无氧化层和污染物。清洁的表面使焊料接近基体金属原子,产生重力（润湿力）。当焊料与待焊金属之间存在氧化层和其他污染物时，会阻碍金属原子的自由接近，不能产生润湿效果。这是贴片加工中出现虚焊的原因之一。

（2）影响润湿性的因素
①表面张力。在不同相共存的体系中，由于相界面中的分子与体相中的分子之间的作用力不同，使相界面始终趋于最小的现象称为表面张力。
例如，在一杯水中（见图），由于液体内部分子被周围分子的力对称，效应被抵消，合力为零。而液体中的分子对液体表面分子的吸引力大于大气分子，因此液体表面有自动收缩到最小的趋势。
湿润是液体的作用力,在固体表面溢出; 表面张力是液体在固体表面收缩的力。表面张力的方向与润湿力相反，因此表面张力不利于润湿。熔化的焊料也会自动收缩到金属表面的最小表面张力。因此，熔融焊料在金属表面的湿润程度与液态焊料的表面张力有关。
②粘度。粘度与表面张力成正比。粘度越大，焊料的流动性越差，不利于润湿。
3.合金的成分。不同合金的粘度和表面张力随合金组成比的不同而不同。Sn-Pb合金的粘度和表面张力与合金的成分密切相关。
④温度。提高温度可以降低粘度和表面张力。因此，通过上面的分析，我们可以了解到pcb assembly焊接过程中的液体状态焊料润湿起着非常重要的作用，因此SMT加工厂仍然需要密切关注这一细节。

好了，以上就是百千成电子介绍的液态焊料在pcb assembly焊接中的润湿的效应。关注百千成电子，了解更多的PCBA资讯。

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