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浅析pcb assembly焊接中焊点拉尖相关问题

点击数:1  发布日期:2021/4/13
很多客户会咨询到pcb assembly加工直通率的问题，其实pcb assembly加工直通率指的是产品从上一道工序到下一道工序之间所需要的耗费多少时间，时间越少效率越高品质越好，因为只有当你的产品没有任何问题的时候才能进行下一步，借着pcb assembly加工直通率的问题，今天百千成电子小编就来分享下pcb assembly焊接中焊点拉尖的相关问题。
 
PCB焊点拉尖
1、PCB电路板在预热阶段温度过低、预热时间太短，使PCB与元件器件温度偏低，焊接时元器件与PCB吸热产生凸冲倾向。
2、SMT贴片焊接时温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
3、电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm。
4、助焊剂活性差。
5、DIP插装元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
 
以上的问题点是焊点拉尖产生的最主要因素，所以我们在smt贴片加工中要针对以上问题做出相应的优化和调整，把问题解决在发生之前，保证产品的良品率和交付速度。
 
1、锡波温度为250℃±5℃，焊接时间3~5s；温度略低时，传送带速度调慢一些。
2、波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求元件引脚露出印制
3、板焊接面0.8mm~3mm。
4、更换助焊剂。
5、插装孔的孔径比引线直径大0.15~0.4mm（细引线取下线，粗引线取上限）。
 

以上就是关于pcb assembly焊接中焊点拉尖的产生和解决方法，希望对大家有所帮

助。浅析pcb assembly焊接中焊点拉尖相关问题就分享到这，请持续关注百千成电

子，学习更多pcb assembly知识。



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