PCBA焊接加工过程中，由于PCB<span lang="EN-US" style=""mso-bidi-font-family:"Segoe UI";color:#62A8EA;background:">板子的问题，常会加大PCBA焊接工艺难度以及焊接缺陷。为方便PCBA焊接组装，电路板在尺寸、焊盘距离等方面要符合可制造性要求。

PCBA焊接对PCB板的要求有如下的几个方面：

1、PCB尺寸

PCB宽度(含板边) 要大于等50mm，小于460mm，PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。

2、PCB板边宽度

板边宽度：>5mm，拼板间距：<8mm，焊盘与板缘距离：>5mm

3、PCB弯曲度

向上弯曲程度：<1.2mm，向下弯曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度<0.25

4、PCB板Mark点

Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形;

Mark的大小;0.8~1.5mm;

Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物;

Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异;

Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等

5、PCB焊盘

贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中，造成器件少锡，或者锡流到另一面，造成板面不平，无法印刷锡膏。

在进行PCB设计及生产时，需了解PCBA焊接工艺的一些知识，这样才能使产品适合生产，有助于提高焊接的良率和降低生产的成本。