有计划性地做事才能高效地完成各项工作，也就是俗话说的：“凡事预则立，不预则废。”那么在pcba制造中，在设计阶段也有需要做的工作，也是我们这个阶段需要完善的工作。下面百千成电子就来和各位聊一聊。

今天的分享主要就是把平时各位比较少关注到的pcba制造中，在设计阶段需要做的工作，现在咱们进行细分后把能提前完成的工作提前完成，下面进入今天讲的主要环节。

PCB焊盘的阻焊方式有两种，即单焊盘阻焊和群焊盘阻焊：

(1)单焊盘方式设计为优先设计方式，只要焊盘间距大于或等于0.2mm，就应按单焊盘方式设计。设计要求为：最小阻焊间隙为0.08mm，最小阻焊桥宽为0. 1mm

(2)如果焊盘间距小于0.2mm，可采用群焊盘方式设计。

pcb焊盘设计

(3)如果焊盘出现在大铜皮上并用阻焊定义，则阻焊间隙应设计为0，以保证焊盘尺寸与同一元器件的其他焊盘一样。

热沉盘的热设计

热沉元器件焊接时，会因散热孔的吸锡而产生少锡的现象。主要原因是孔的热容量小，当温度低于smt贴片元器件时，因毛吸作用流到孔内，造成热沉焊盘下少锡现象对于上述情况，贴片加工时遇到上述情况可以采用加大散热孔热容量的办法进行改善。将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层，可以从信号层隔离出局部散热层，同时将孔径减小到最小可用的孔径尺寸。

以上就是百千成电子分享的在pcba制造中，在设计阶段需要做的工作。这些工作是需要我们在设计阶段进行完善的，如果你对这方面有什么问题，可以与我们一起探讨，一起进步！