今天百千成电子分享的是pcba 加工中的LGA的组装工艺的一个分析。在pcba 加工中除了那些常见的元器件，我们还会看到特殊的元器件，例如：芯片，LGA。今天我们讲的主角是pcba 加工中LGA, 对LGA的组装工艺进行分析。

1、背景

LGA，即无焊球阵列封装，类似BGA，只是没有焊球。

2、工艺特点

底部面端封装，焊接后封装底部与PCB表面之间的距离（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊剂残留物多会桥连。同时，在pcb贴片加工的焊剂中的溶剂一般也不容易挥发，形成黏稠状，而非一般的固态。由于焊剂中的溶剂多采用醇类有机化合物，具有亲水特性，如果相邻焊盘间存在偏压可能漏电。

3、组装工艺

一般LGA的焊盘中心距都比较大，多采用1.27mm设计。Smt焊接工艺关键就是确保焊剂活化剂彻底挥发成分解，因此，应采用较长的预热时间和较高的焊接峰值温度、较长的焊接时间。

热时间长：旨在使焊剂中溶剂彻底挥发。

焊接峰值温度高与焊接时间长：旨在使活化剂分解完全或挥发完全。

4、设计

推荐采用阻焊定义焊盘设计，这样有利于保证LGA焊盘周焊剂的分开。

以上就是百千成电子对pcba 加工中LGA的组装工艺的一些分析，希望对各位有所帮助。如果你需要pcba 加工业务或SMT加工业务可联系百千成，我们将竭尽全力为你服务，谢谢。