百千成是一家pcb assembly加工厂及SMT贴片加工厂，那么我们在生产过程中可能会遇到一些问题。例如：后焊料比较多，这时候就需要选择波峰焊来进行加工了，那么我们在操作波峰焊的时候有什么需要注意的地方呢？下面百千成电子就来讲讲pcb assembly加工中，波峰焊操作有什么注意事项。

波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

一般为了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：

使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法:

空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热；波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。

以上就是百千成电子分享的pcbassembly加工中，波峰焊操作有什么注意事项的相关内容，大家都掌握了吗？如果你还有什么pcb assembly技术问题，可以与我们随时保持联系，我们一起共同讨论、共同进步！