元器件布局要根据SMT贴片加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时，对A面和B面的布局也有不同的要求。
   SMT工艺对元器件布局设计的基本要求是印制电路板上元器件的分布应尽可能均匀，大质量元器件回流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在振动冲击实验中，不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。

回流焊工艺的元器件排布方向,元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。为了使两个端头片式元器件的两侧焊端及SMD元器件两侧引脚同步受热，减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷。

   为防止PCB加工时触及印制导线造成层间短路，内层及外层边缘的导电图形距离PCB边缘应大于1.25mm。元器件的安装间距：元器件的最小安装间距必须满足SMT贴片加工的可制造性、可测试性和可维修性等要求。