在PCBA加工过程中，PCBA锡渗透的选择也很重要。在通孔插入过程中，PCB板锡渗透性差，很容易导致焊点，锡裂纹甚至脱落等问题。

我们应该了解PCBA锡渗透的这两点

1，PCBA锡渗透要求

根据IPC标准，通孔焊点对PCBA锡渗透的要求通常超过75％。也就是说，在目视检查焊接表面时，PCBA的焊料渗透率标准不小于孔高度（板厚）的75％，并且PCBA的渗透率宜在75％-100的范围内％。然而，当通孔连接至散热层或导热层时，需要大于50％的PCBA锡渗透。

2，影响PCBA锡渗透的因素

PCBA锡渗透性差主要受材料，波峰焊工艺，助焊剂和手工焊接的影响。

分析了影响PCBA锡渗透的因素

1.材料

高温熔融锡具有很强的渗透性，但是并不是所有的焊接金属（PCB板，组件）都可以渗透到其中，例如铝，其表面通常会自动形成致密的保护层，并且内部分子结构也使其难以其他分子渗透。其次，如果要焊接的金属表面上有一层氧化层，它也将阻止分子渗透。我们通常使用助焊剂处理，或用纱布刷清洁。

2.波峰焊工艺

PCBA锡渗透性差与波峰焊工艺直接相关。重新优化焊接参数，例如波高，温度，焊接时间或移动速度。首先，应适当减小滑轨角度，并增加波峰的高度，以提高液态锡与焊锡端之间的接触量。然后，应提高波峰焊的温度。一般来说，温度越高，锡的渗透性越强。但是，应考虑组件的轴承温度。最后，可以降低传送带的速度，并可以增加预热和焊接时间，以使焊剂完全消除氧化。润湿焊点并增加锡消耗。

3.助焊剂

助焊剂也是影响PCBA锡渗透性差的重要因素。助焊剂的主要作用是去除PCB和组件的表面氧化物并防止焊接过程中的再氧化。助焊剂选择不当，涂层不均匀以及助焊剂用量太少都会导致锡渗透性差。可以选择知名品牌的助焊剂，活化和润湿效果更高，可以有效去除难以去除的氧化物；检查助焊剂喷嘴，损坏的喷嘴需要及时更换，以确保PCB板表面涂有适量的助焊剂，从而发挥助焊剂的焊接效果。

4.手工焊接

在实际的插入式焊接质量检查中，相当一部分焊件仅表面焊料形成圆锥形，而通孔中没有锡渗透。在功能测试中，已确认其中许多零件都是错误焊接，这在手动插入焊接中更为常见，因为烙铁温度不合适且焊接时间太短。 PCBA的锡渗透不良容易导致错误的焊接，从而增加了维修成本。如果对PCBA的锡渗透率要求很高且焊接质量要求严格，则可以采用选择性波峰焊，这样可以有效地减少PCBA焊料渗透率差的问题。