在PCBA加工过程中，焊点的质量是最重要的。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效，PCBA将被修复或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。焊点失效的原因是什么?如何提高焊点的可靠性?下面专业的PCBA制品厂的pate技术给您简单介绍一下。
1、焊点失效原因:
焊点失效的主要原因如下:
1. 元器件引脚差:镀层、污染、氧化、共面;
2. PCB印制板不良:镀层、污染、氧化、翘曲;
3.焊料质量缺陷:成分超标、杂质超标、氧化;
4. 焊剂质量缺陷:低焊剂、高腐蚀、低先生;
5. 工艺参数控制中的缺陷:设计、控制和设备;
6. 其他辅料缺陷:胶粘剂、清洗剂。
2、可靠性改进方法:
1. 主要目的是分析和识别PCBA焊点的可靠性，为加工提供参考参数;
2. 为了提高加工过程中焊点的可靠性，对失效焊点进行了仔细的分析，找出了失效的原因。然后进行工艺改进，逐步解决焊点失效问题。