PCBA加工工艺涉及PCB板制造、PCBA来料采购与检验、SMT芯片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列流程。供应链和制造链都很长。任何环节的任何缺陷都会导致大量的PCBA板质量不合格，导致严重的后果。在这种情况下，PCBA芯片加工的质量控制是电子加工中非常重要的质量保证，那么PCBA加工的主要质量控制是什么呢?

尤其重要的是，在收到PCBA加工订单后召开生产前会议。主要分析PCB的工艺流程，并根据客户的不同要求提交可制造性报告(DFM)。许多小型制造商并不重视这一点，但却倾向于这样做。它不仅容易因为PCB设计不好而产生不良的质量问题，而且还需要大量的返工和维修工作。

2. PCBA部件的采购和检验

要严格控制零部件的采购渠道，货物必须从大商家和原厂进货，避免使用二手材料和假冒材料。另外，需要设立专门的PCBA来料检验岗，严格检查以下各项，确保元器件无故障。

PCB:检查回流烘箱温度测试，无飞丝通孔堵塞或漏墨，板面弯曲等。

IC:检查网印与BOM是否完全一致，恒温恒湿保存。

其他常用材料:检查丝网印刷、外观、功率测量等。

3.SMT组装

锡膏印刷和回流炉温度控制系统是装配的重点，这就要求使用激光钢网具有更高的质量要求和更好的满足加工要求。根据PCB的要求，需要增加或减少一些钢网孔或u形孔，根据工艺要求只能做钢网。回流炉的温度控制对锡膏的润湿和钢网焊接的牢固度非常重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。

另外，严格实施AOI检测可以大大减少人为因素造成的不利影响。代入处理

在插装过程中，过波焊的模具设计是关键。如何利用模具提高产品的良率，是PE工程师必须不断实践和总结的过程。

5. 编程发射

在之前的DFM报告中，可以建议客户在PCB上设置一些测试点(测试点)来测试PCB焊接完所有零件后PCBA加工电路的电路连续性。如果可能的话，可以要求客户提供程序，通过燃烧器将程序烧到主控IC上，更直观的测试各种触摸动作，从而验证整个PCBA的功能完整性。

6. PCBA加工板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、burn测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等