在PCBA贴片的加工和生产中，某些芯片组件无法根据常规焊膏焊接进行加工。如果仅通过PCBA焊膏焊接处理此类组件，则可能会影响处理质量或PCBA质量和使用寿命。此过程为分配过程。

在实际处理中，点胶机通常分为手动和自动两种，分别用于小批量打样和大批量PCBA处理。

分配器的分配方法主要根据分配头而改变。根据分配头的分配泵，分配方法可分为时间压力型，螺杆泵型，线性正相排量泵型，喷雾型等几种不同的方法，例如泵型。以下是这些不同分配方法的简要介绍。

1.时间压力

在很多人看来，气压泵一直是PCBA贴片加工中最直接的点涂方法。它使用压缩机根据时间和压力原理产生受控的脉冲空气流。在操作过程中，空气脉冲的作用时间越长，从针头推出的涂层材料的比例就越大。

2.螺杆泵类型

螺杆泵式点胶头具有很高的柔韧性，适用于点胶各种PCBA贴片胶。它对贴剂中混合的空气不敏感，但对粘度变化敏感。分配速度也影响分配的一致性。

3.线性正相位移

线性正相位移点胶头在高速应用时与胶点具有良好的一致性。它可以分配较大的胶点，但清洁起来很复杂，并且对修补胶中的空气敏感。

4.喷射泵类型

喷射泵类型为非接触式分配头。分配速度快，并且对PCBA基板的翘曲和高度变化不敏感。但是，大的胶点速度相对较慢，需要多次喷涂和复杂的清洁。