在PCBA加工过程中从锡到PCBA的选择也是至关重要的。在通孔插装工艺中,PCB板的透锡性不好,容易产生虚拟钎焊、锡裂甚至缺件等问题。
关于PCBA,我们需要通过tin了解两点:
1. PCBA和tin的要求
按照IPC标准,PCBA通孔焊点一般需要75%以上锡焊。也就是说,焊接时检查面板表面的孔高不小于75%(板厚),PCBA通过锡适合75%-100%。所镀通孔与散热层或起到散热作用的散热层相连。PCBA锡穿透需要超过50%。
二是锡对PCBA的影响因素
PCBA锡穿透差主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。
通过tin影响PCBA的具体因素分析:
1. 材料
在高温下熔化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有焊接金属(PCB板、元件)都能渗透进去。例如金属铝,其表面一般会自动形成一个致密的保护层,而内部分子结构的差异也使得其他分子难以渗透。第二,如果焊接金属表面有一氧化层,也会防止分子的渗透。我们一般用助焊剂处理或纱布刷来清洁。