在PCBA加工过程中从锡到PCBA的选择也是至关重要的。在通孔插装工艺中，PCB板的透锡性不好，容易产生虚拟钎焊、锡裂甚至缺件等问题。

关于PCBA，我们需要通过tin了解两点:

1. PCBA和tin的要求

按照IPC标准，PCBA通孔焊点一般需要75%以上锡焊。也就是说，焊接时检查面板表面的孔高不小于75%(板厚)，PCBA通过锡适合75%-100%。所镀通孔与散热层或起到散热作用的散热层相连。PCBA锡穿透需要超过50%。

二是锡对PCBA的影响因素

PCBA锡穿透差主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。

通过tin影响PCBA的具体因素分析:

1. 材料

在高温下熔化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有焊接金属(PCB板、元件)都能渗透进去。例如金属铝，其表面一般会自动形成一个致密的保护层，而内部分子结构的差异也使得其他分子难以渗透。第二，如果焊接金属表面有一氧化层，也会防止分子的渗透。我们一般用助焊剂处理或纱布刷来清洁。