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PCBA加工注意事项

点击数:1  发布日期:2020/7/9

PCBA加工过程中从锡到PCBA的选择也是至关重要的。在通孔插装工艺中,PCB板的透锡性不好,容易产生虚拟钎焊、锡裂甚至缺件等问题。

 

 

 

关于PCBA,我们需要通过tin了解两点:

 

 

 

1. PCBAtin的要求

 

 

 

按照IPC标准,PCBA通孔焊点一般需要75%以上锡焊。也就是说,焊接时检查面板表面的孔高不小于75%(板厚)PCBA通过锡适合75%-100%。所镀通孔与散热层或起到散热作用的散热层相连。PCBA锡穿透需要超过50%

 

 

 

二是锡对PCBA的影响因素

 

 

 

PCBA锡穿透差主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。

 

 

 

通过tin影响PCBA的具体因素分析:

 

 

 

1. 材料

 

 

 

在高温下熔化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有焊接金属(PCB板、元件)都能渗透进去。例如金属铝,其表面一般会自动形成一个致密的保护层,而内部分子结构的差异也使得其他分子难以渗透。第二,如果焊接金属表面有一氧化层,也会防止分子的渗透。我们一般用助焊剂处理或纱布刷来清洁。

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