同样的PCB电路板一般都要经过SMT贴片加工，再经过流焊、波峰焊、返工等工序。它很可能形成不同的残基。在潮湿的环境和一定的电压下，可与电导体发生电化学反应。，导致表面绝缘电阻(SIR)下降。如果发生电迁移和树突生长，导线之间会短路，造成电迁移风险(俗称“漏电”)。

为了保证电气可靠性，需要对不同的无清洗焊剂进行性能评估。相同的PCB尽量使用相同的焊剂，或在焊接后清洗。

根据可靠性分析焊点的机械强度,锡胡须、孔隙、裂缝,细胞间化合物,机械振动故障,热循环衰竭、电气可靠性,任何失败是更可能发生在焊点的存在以下缺陷:金属互化物厚度太薄和太厚焊后:有孔隙和微裂缝在焊点或接口;焊点润湿面积小(构件焊接端和焊盘的粘结尺寸偏小):焊点微观结构不致密，结晶颗粒大，内应力大。有些缺陷可以通过目测、AOI和x射线检测出来，如焊点重叠尺寸较小，焊点表面有气孔，裂纹更明显。

然而，焊点的微观结构、内应力、内部空洞和裂纹，特别是金属间化合物的厚度，这些隐藏的缺陷是肉眼看不见的，通过SMT处理手工或自动检测都无法检测出来。试验需要进行各种可靠性试验和分析，如温度循环试验、振动试验、跌落试验、高温贮存试验、湿热试验、电迁移试验、高加速寿命试验和高加速应力筛选;然后进行电气和机械性能(如焊点剪切强度、拉伸强度)测试;最后通过目视检查、x射线透视、金相切片、扫描电子显微镜等测试分析，做出判断。