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PCBA处理中的电气可靠性概述

点击数:1  发布日期:2020/6/11

同样的PCB电路板一般都要经过SMT贴片加工,再经过流焊、波峰焊、返工等工序。它很可能形成不同的残基。在潮湿的环境和一定的电压下,可与电导体发生电化学反应。,导致表面绝缘电阻(SIR)下降。如果发生电迁移和树突生长,导线之间会短路,造成电迁移风险(俗称“漏电”)

 

 

 

为了保证电气可靠性,需要对不同的无清洗焊剂进行性能评估。相同的PCB尽量使用相同的焊剂,或在焊接后清洗。

 

 

 

根据可靠性分析焊点的机械强度,锡胡须、孔隙、裂缝,细胞间化合物,机械振动故障,热循环衰竭、电气可靠性,任何失败是更可能发生在焊点的存在以下缺陷:金属互化物厚度太薄和太厚焊后:有孔隙和微裂缝在焊点或接口;焊点润湿面积小(构件焊接端和焊盘的粘结尺寸偏小):焊点微观结构不致密,结晶颗粒大,内应力大。有些缺陷可以通过目测、AOIx射线检测出来,如焊点重叠尺寸较小,焊点表面有气孔,裂纹更明显。

 

 

 

然而,焊点的微观结构、内应力、内部空洞和裂纹,特别是金属间化合物的厚度,这些隐藏的缺陷是肉眼看不见的,通过SMT处理手工或自动检测都无法检测出来。试验需要进行各种可靠性试验和分析,如温度循环试验、振动试验、跌落试验、高温贮存试验、湿热试验、电迁移试验、高加速寿命试验和高加速应力筛选;然后进行电气和机械性能(如焊点剪切强度、拉伸强度)测试;最后通过目视检查、x射线透视、金相切片、扫描电子显微镜等测试分析,做出判断。

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