理想的、合格的BGA x射线图像将清楚地显示BGA焊锡球与PCB板一个接一个地对齐。所示焊锡球图像均匀一致，是理想的回流焊效果。相反，导致焊球变形的主要原因有:回流温度低、PCB板翘曲或PBGA塑料基板变形。它也可能是由于印刷缺陷在SMT处理。

合格的焊接接头

在x射线检查中，对于桥接、短路、缺球等简单明显的缺陷的定义非常明确，而对于虚焊、冷焊等复杂不明显的缺陷却没有更深入的定义。双面板上密集的组件经常造成阴影。虽然x射线头和待测工件的工作台都是旋转的，

焊点检查

它可以从不同的角度来检测，但有时效果并不明显。为了有效地判断复杂而不明显的缺陷，一些设备制造商开发了“信号确认”软件。例如，通过再流焊后x射线图形中焊锡球的大小和均匀性的变化来评价和判断x射线图像的真实含义。下面介绍如何根据BGA和CSP回流焊过程三个阶段中焊料球直径的变化和x射线图像的均匀性来确定某些焊接缺陷。

BGA包图

在A阶段(150℃加热阶段，焊锡球未熔化)，BGA的站高等于焊锡球的站高。

在B阶段(开始塌陷阶段或一旦下沉阶段)，当温度上升到183℃时，焊锡球开始熔化并进入塌陷阶段，此时焊锡球的站立高度下降到初始焊锡球的80%

在C阶段(最后的坍塌阶段或第二次沉降阶段)，当温度上升到230℃时，焊锡球完全熔化，并与锡膏一起熔化，在焊锡球的上下界面形成粘结层。将焊锡球的站立高度降低到初始焊锡球高度的50%，x射线图像上焊锡球的直径增加到17%，使得突出区域增加了37%。

(2) x射线图像的均匀性

如果所有球的x射线图像是均匀的，圆的面积等于球的面积，或者在10% - 15%的范围内变化，这种情况是非常好的。回流焊无缺陷，称之为“均匀一致”。在使用x射线检查时，均匀性是快速确定BGA焊接质量的最重要特征。从垂直角度看，BGA焊锡球是规则的黑点。桥接、焊接不足或过量、焊料飞溅、没有对准和气泡都可以很快检测到。

对虚拟焊接的检测进行了一定的原理分析。当x射线倾斜到一定角度观察BGA时，焊接良好的焊料球将发生二次场坍塌，而不是球面投影，而是拖尾形状。如果BGA焊球在焊接后的x射线投影仍然是一个圆，则说明该球没有被焊接和塌陷，因此可以认为该焊球是虚的或开路结构。从图中可以看出，仍然是球形的焊锡球是开口的焊点。

x射线还可用于检测印刷电路板、组件包、连接器、焊点等的内部损伤。