我们希望通过钎焊获得良好强化的共晶颗粒和固溶结构。我们希望在界面处有一个薄而平的结合层(0.5 ~ 4um)，尽量减少钎焊接头中复合层的出现。无铅焊接希望得到一个更少隔离的焊料结构。

获得理想的接口组织有很多条件，例如:

1. 钎料金属组分与母材的互溶度好;

2. 焊料及母材表面清洁，无氧化层及其它杂质;

3.优异表面活性物质的作用(通量);

4. 环境气氛，如氮气或真空保护焊接;

5. 适宜的温度和时间(理想温度曲线);

6.可保持反应层界面平整，如PCB材料膨胀系数小，PCB传输系统稳定。

无铅焊接温度高。特别是PCB材料在z轴方向上的膨胀系数较小。它可以保持一个平面界面反应层,否则在隔离的情况下,如果PCB的变形压力,很容易导致焊点扭曲甚至垫脱落。在上面列出的条件中,在其他条件不变下,影响粘结层的厚度的主要因素(钎焊线)和金属间化合物化合物的组成和比例是温度和时间。温度过低，不能形成粘结层或粘结层过薄;如果温度过高，时间过长，复合层会变厚，因此正确设置温度曲线非常重要。

在前一节中,我们分析了回流焊温度曲线的设置在SMT贴片加工厂,我们做了一些分析的影响钎焊和优秀的焊点的形成,因为许多PCBA的考虑都是双面安装,这需要第二个烤箱,导致许多焊点多次受到高温烘烤。如何在反复加热的情况下获得理想的界面结构是SMT贴片厂必须努力解决的问题之一。