pcb assembly也叫PCBA或线路板、印刷电路板。那么在对pcbassembly进行测试时，测试过程中会用到一种方法叫ICT测试方法，今天百千成电子小编就来和你聊聊。

ICT测试时主要通过测试探针与PCBA板上的测试点进行接触检测出线路的短路、开路以及元器件焊接等是否存在问题。能够定量地对电感、电阻、电容、晶振等器件进行测量，也对变压器、继电器、运算放大器、二极管、三极管、光藕、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试。

 ICT测试的一些方法有：

1、模拟器件测试

利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0*Rref

Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。  若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。

2、Vector（向量）测试

对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试

对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。

3、非向量测试

随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时 间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推 出的Xpress非向量测试技术。

ICT测试处于生产过程中的后面环节，是pcb assembly测试的第一道工序，这样可及时地发现pcb assembly板生产过程的问题，有助于改善工艺，提高工厂车间生产的效率。

综上所述，以上就是百千成电子小编为大家精心整理的pcb assembly测试中的ICT测试方法的相关内容，希望对大家有所帮助。如何疑问或咨询请与我们联系，电话: 0755-26788241