板件典型环境试验:温度冲击、快速变温、凝结、机械冲击、机械振动、高温高湿等;
无损检测分析:x射线透视、高分辨率CT成像、声学扫描显微镜、红外热成像等;
电气性能测试:表面绝缘电阻(SIR)、体积电阻率、击穿强度、介电强度等;
焊接质量及机械性能分析:切屑器、粘带张力、切板/回流应力应变分析、染色渗透等;
板组件切片、制样:自动切割、研磨、抛光、微蚀刻等;
焊点缺陷检测:立体显微镜、金相显微镜、大景深显微镜、扫描电子显微镜等;
组装材料成分检测:EDX、AES、二次离子质谱SIMS、红外光谱、色谱、质谱;
洁净度检测:离子色谱法、电导率等效法等。
热机械性能分析:差示扫描量热法、热重量法、热应力试验、热油试验等。