PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，接下来百千成小编就为大家介绍一下PCBA生产的各个工序。
PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。
一、SMT贴片加工环节
SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修
1、锡膏搅拌
将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。
二、DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
三、PCBA测试
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
四、成品组装
将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。