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行业新闻新闻中心 > 行业新闻 > 了解PCBA焊接的缺陷及危害    

了解PCBA焊接的缺陷及危害

点击数:1  发布日期:2020/6/5
  百千成就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
  
  虚焊
  
  外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
  
  危害:不能正常工作。
  
  原因分析:
  
  ▶元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
  
  ▶印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
  
  焊料堆积
  
  外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。
  
  危害:机械强度不足,可能虚焊。
  
  原因分析:
  
  ▶焊料质量不好。
  
  ▶焊接温度不够。
  
  ▶焊锡未凝固时,元器件引线松动。
  
  焊料过多
  
  外观特点:焊料面呈凸形。
  
  危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。
  
  原因分析:焊锡撤离过迟。
  
  焊料过少
  
  外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
  
  危害:机械强度不足。
  
  原因分析:
  
  ▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
  
  ▶助焊剂不足。
  
  ▶焊接时间太短。
  
  松香焊
  
  外观特点:焊缝中夹有松香渣。
  
  危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。
  
  原因分析:
  
  ▶焊机过多或已失效。
  
  ▶焊接时间不足,加热不足。
  
  ▶表面氧化膜未去除。
  
  过热
  
  外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
  
  危害:焊盘容易剥落,强度降低。
  
  原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。
  
  冷焊
  
  外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
  
  危害:强度低,导电性能不好。
  
  原因分析:焊料未凝固前有抖动。
  
  浸润不良
  
  外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。
  
  危害:强度低,不通或时通时断。
  
  原因分析:
  
  ▶焊件清理不干净。
  
  ▶助焊剂不足或质量差。
  
  ▶焊件未充分加热。
  
  不对称
  
  外观特点:焊锡未流满焊盘。
  
  危害:强度不足。
  
  原因分析:
  
  ▶焊料流动性不好。
  
  ▶助焊剂不足或质量差。
  
  ▶加热不足。
  
  松动
  
  外观特点:导线或元器件引线可移动。
  
  危害:导通不良或不导通。
  
  原因分析:
  
  ▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
  
  ▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。
  
  拉尖
  
  外观特点:出现尖端。
  
  危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
  
  原因分析:
  
  ▶助焊剂过少,而加热时间过长。
  
  ▶烙铁撤离角度不当。
  
  桥接
  
  外观特点:相邻导线连接。
  
  危害:电气短路。
  
  原因分析:
  
  ▶焊锡过多。
  
  ▶烙铁撤离角度不当。
  
  针孔
  
  外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。
  
  危害:强度不足,焊点容易腐蚀。
  
  原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。
  
  气泡
  
  外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
  
  危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
  
  原因分析:
  
  引线与焊盘孔间隙大。
  
  引线浸润不良。
  
  双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
  
  铜箔翘起

  
  外观特点:铜箔从印制板上剥离。
  
  危害:印制板已损坏。
  
  原因分析:焊接时间太长,温度过高。
  
  剥离
  
  外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
  
  危害:断路。
  

  原因分析:焊盘上金属镀层不良。




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