PCBA散热、导体尺寸的管控难点问题，该如何解决？ 接下来百千成（www.smt-pcba.com.cn）小编给大家简单介绍一下！
问题描述：
工控pcba产品，运转负荷大、产热多，散热设计对产品性能的影响较大。
工控PCBA的散热设计，优先从冷却方法的选择，以及元器件的选型开始。冷却方法决定了使用什么元器件，同时影响着pcba产品的组装设计、可靠性、质量和成本等。
解决方案：
元器件或设备的温度，取决于它们的发热量，散热有关的结构尺寸，工作环境及其他特殊要求（如密封、气压等）。
选择冷却方法时，应配合电子线路的模拟试验进行同步研究，使它既符合电气性能的要求，又符合热可靠性指标的要求；还要充分考虑设备（或元器件）的体积功率密度、热流密度、体积、总功耗、工作热环境条件、表面积、热沉以及其他特殊条件等。
问题描述：
连接器的失效模式主要有三种：电接触失效、绝缘失效、机械连接失效。
电接触失效方式，具体表现为接触电阻增大，接触对瞬断；它常发生在压接型连接器或焊接（杯）型连接器中。
解决方案：
造成这种现象的主要原因有：
1）导线搪锡后压接，导线与接触件的接触面积减小，导致接触电阻增大。
2）压接型连接器卡簧失效或者接触件未安装到位，导致接触件无法锁紧终造成接触对接触面积减小或无接触。
3）焊接（杯）型连接器发生电接触失效的原因，一般是断线或导线芯受损，此现象多由于导线焊点受到应力或剥线导致的线芯受损。加上焊点多采用热缩套管包裹，套管收缩后，导线即使受损也不容易发现，设备振动过程中致使焊点时接时断。
4）就是因接触件自身尺寸或磨损导致的接触问题。
问题描述：
根据流入pcba板电流的大小，以及允许温升范围，确定印制导体的合理尺寸。确定多层板内导体的导体宽度（或面积）、温升与电流之间的关系曲线。
例如允许电流为2A、温升为10℃、铜箔厚度为35μm时，导体宽度小于2mm。
另外，应适当加宽印制电路板地线的宽度，充分利用地线和汇流条进行散热。
解决方案：
为进行高密度的布线，应减小导体宽度和线间距；为提高电路板散热能力，可适当增加导体的厚度，尤其是多层板的内导体，更应如此。
目前主要采用的环氧树脂玻璃板的导热系数较低0.26W/（m·℃），导热性能差。
为了提高其导热能力，可采用散热pcba板。散热pcba板包括：在普通pcba板上敷设导热系数大的金属（Cu、Al）条（或板）的导热条（板）pcba板。