为什么PCB板（pcb assembly）在焊接生产过程中要十分平整？为什么板厚1.0mm以下的PCB板（pcb assembly）需要做SMT治具支撑？接下来，百千成小编带大家了解一下！

随着电子行业的发展，PCB板（pcb assembly）的发展正沿着基板薄型化、线路多层化、线路几何形状精细化、配套元器件小型精密化、元器件密集度的提高、高可靠性等方向发展，插件器件向SMD的转换，催生了SMT（表面贴装技术）在电子产品中的广泛应用，SMT生产中的关键设备—贴片机也得到相应的改良和发展，但在贴片的过程中，经常会有一些1.0mm以下的薄板发生焊接不良，特别是CSP器件的出现和密集应用，对PCB板（pcb assembly）平整度的要求越来越高。

每一个产品的焊接生产，都要经过多方面验证，有时候即使我们各方面都做得非常好,考虑得非常细致周全,实际生产时仍然有可能跟我们开一些玩笑，导致焊接失败。本来已经考虑很周全的流程,却又出现异常，是管理上出了差错，还是流程上出了漏洞，是人员操作失误，还是设备出了故障，请看下面这个案例分析：

一个客户自己设计制板的PCBA项目，客户的产品layout设计布局紧凑，正反两面有多颗BGA芯片及0201封装尺寸阻容器件。PCB的成品板厚0.80mm，PCB板为拼板且带有工艺边。

按照我们常规的理解方式，PCB板（pcb assembly）有工艺边，布局又完美，焊接生产时就可以顺利走轨道。但是我们在产前评估,工艺工程师开出药方，需要开SMT治具过焊接。客户一时蒙圈，感觉脑袋嗡嗡的，为什么还要SMT治具呢？？百思不得其解。

那我们今天就来聊聊这个薄板PCB平整度超标的危害。

在SMT生产线上，PCB板若不平整，设备会定位不准。

A. 印刷------PCB板（pcb assembly）与钢网不在一个平面、会造成印刷锡厚、拉尖、连锡、锡少。

B. 贴片------会造成贴片元器件飞件、偏位、连锡、元器件损坏。

C. IR-Reflow-------会造成芯片虚焊、阻容元器件立碑等。

如果锡膏拉尖还会导致在焊接后短路等其他问题的出现。

那为什么会有这些不良产生呢?

原来当PCB板（pcb assembly）厚度低于1.0mm时、外加拼板连接位或者v-cut槽时、整块panel板的强度就会大打折扣（变弱）、因为V切深度是板子厚度的1/3，把PCB板中间做强度，支撑的骨架----玻纤布V断掉了一部分，导致强度明显变软，如果不用治具支撑，就会对PCBA下面的工序造成影响。

一、印刷环节---顶pin的支撑、能否承受刮刀印刷时的压力强度、考量BGA芯片底部是否有空间位置放置顶pin.另外顶pin周边1.5-3mm以内若有SMT器件.顶pin还会有顶到器件的风险。

二、贴片---顶pin是否能支撑PCB板（pcb assembly）形变度补偿。

三、IR-Reflow回流焊-----过炉时当炉温达到Tg温度时PCB板（pcb assembly）就会有翘曲-----回形过程若支撑强度不足，将是造成品质隐患潜在失效风险的根源所在。

A1印刷---布局紧凑印刷顶针无法分布平稳支撑top面，PCB厚度低于1.0mm，BOT面过一次回流焊后，生产TOP面前PCB板（pcb assembly）会有一定的形变量。

PCB板不平整就会造成印刷困难、影响品质风险、如漏印、锡厚、拉尖、连锡、锡少等.

B1贴片---PCB平整度不够、形变、支撑强度不足、带来的贴装问题.如：偏位、假焊、零件破损等.

C1回流焊--PCB平整度不够、形变、支撑强度不足、过IR-Reflow后带来焊接品质问题. 假焊、立碑、连锡、芯片枕头效应等.

当我们使用SMT专用治具、在治具上加筋强力支撑、避开SMT器件位置.PCB板再放置在治具上、可以让PCB板（pcb assembly）整体支撑强度均匀、牢靠（治具---印刷+贴片+过IR-Reflow均可通用）

综合以上经验告诉我们，做治具支撑可以满足PCB板（pcb assembly）布局密集，元器件位置的外围起到支撑作用。当PCB成品板厚低于1.0mm以下且拼板后，强度减弱，该产品不改版的前提下，花一次费用做治具，后续产品复投时，治具可以重复使用。