SMT是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术,无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。那么SMT的优点有哪些呢?百千成smt工厂小编带大家了解一下!
SMT的特点
从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:
1,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3,高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4,易于实现自动化,提高生产效率。
5,降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在:
1,电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
3,产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4,电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5,电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6,电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成
SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初期较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到迅速发展和普及,21世纪后SMT已成为电子装联技术的主流。
下面是SMT相关学科技术。
1,电子元件、集成电路的设计制造技术
2,电子产品的电路设计技术
3,电路板的制造技术
4,自动贴装设备的设计制造技术
5,电路装配制造工艺技术
6,装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
以上就是百千成smt工厂小编给大家分享的SMT优点相关信息,希望对大家有所帮助!