中文版     ENGLISH 
新闻中心
联系我们更多>>
深圳市百千成电子有限公司
地址:深圳市光明新区长圳社区长凤路343号
电话:86-0755-86152095
传真:86-0755-26788245
行业新闻新闻中心 > 行业新闻 > 了解一下smt工厂的模板印刷原理    

了解一下smt工厂的模板印刷原理

点击数:1  发布日期:2020/2/25

smt工厂里焊膏模板印刷工艺的目的是为PCB上元器件焊盘在SMT贴片和回流焊接之前提供焊膏,使贴片工艺中贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上,同时为PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料,以形成焊点,达到电气连接。

(1)模板印刷的基本过程。

焊膏模板印刷的基本过程如图所示,概括起来可分为5个步骤定位、填充、刮平、释放、擦网。与这些步骤有关的主要设备结构有印刷副刀头模块印刷工作台模块,CCD照相识别模块,模板调节模块,模板清洗机构,导轨调节模块等。

锡膏印刷

(2)模板印刷的受力分析。

焊膏是一种触变流体,具有一定的黏性当副刀以一定的速度和角度向前移动时,对膏将产生压力FF可以分解成水平压F1和重直力F2,如图所示。F1推动在模板上向前滚动,F2将焊膏注入模板开孔。由于焊膏的度随着副刀与模板交接处FF产生的切变将逐渐下降,因此在F2的作用下焊膏能够利地注入模板开,并最终牢固且准确地涂敷在焊盘上,完成SMT贴片加工的第一个环节。

锡膏印刷压力

焊膏在印刷时必须保证以滚动的方式匀速向前运行,滚动体的直径约为1cm,焊膏只有通过合适的压力,合适的速度才可以顺利通过窗口涂敷到PCB的焊盘上。

锡膏释放,印刷完毕。对于焊膏印刷过程中存在的问题,做为smt工厂要详细的记录数据,针对同批次产品的问题进行积极的改善和处理。

以上就是smt工厂的模板印刷原理



PCBA加工厂|SMT贴片加工厂||SMT加工|贴片加工|SMT贴片加工|DIP加工|插件加工|DIP插件加工|后焊加工|组装测试加工|电路板加工|PCBA加工|电子产品加工|OEM(代工代料)加工|ODM研发设计加工|PCBA来料加工|电子包工包料|深圳PCBA加工|中国EMS代工厂|无铅贴片,无铅插件加工|电子产品开发设计及制造|单片机开发