百千成带大家了解一下smt工厂中的自动在线检测系统与内置检测系统，这两者相比主要有两个优点。

首先，由于这种设备是独立的系统，所以可以不利用印刷机的硬件，不需要停机就可进行检测；

其次，检测设备的测量性能能够获得精确的和可重复的测量结果自动在线检测系统可以视实际生产情况选择采用样品检测、抽样检测或整板检测的方法。

随着高速检测设备的出现和人们对电子产品的高质量、高可靠性要求，主要采用整板自动在线检测的方法来进行焊膏印剧质量的检测。

整板自动在线检测没备是利用激光束对SMT贴片加工厂线上的整块PCB进行逐行扫描，收集每个焊盘焊膏印刷的测量数据，将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。

整板自动在线检测设备可检测偶然的缺陷诸如模板开口堵塞引起的焊膏漏印，还可以检测如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。

整板自动在线检设备能指出每个印刷缺陷的位置、缺陷名称以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自动在线检测的设备主要有自动光学检测( Automatic Optic Inspection，AOI)系统和焊膏检测系统。

一、AOI系统。

自动光学检测系统采用计算机技术、高速图像处理和识别技术等，具有自动化、高速化和高分辨率的检测能力，从而提高判别的客观性和准确性，减少专用夹具，给生产系统提供实时反馈信息。

在smt工厂贴片加工中，AOI主要用于3个工序的检测，焊膏印刷后检测是其检测工序之一。通过焊膏印刷后检测及时发现印刷过程中的缺陷，将因焊膏印剧不良产生的缺陷降到最低。

二、SPI系统。

焊膏检测系统是在AOI技术的基础上形成的，主要有两种测量方法：

一 是使用激光三角测量技术。

二 是以Moire技术为基础建立的测量技术。

激光三角测量技术与二维图像结合确定测量目标高度和标准高度的差异，主要缺点是精度低、分辨率不够，因激光三角测量技术只有一个光源，不能准确计算焊膏体积。