不同PCBA产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。以下是焊膏选择的注意事项：

（1）根据pcb电路板产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。
       （2）根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。
         ①一般采用RMA级。
         ②高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。
         ③PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。

（3）根据pcb板产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择焊膏合金组分。
        ①一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb。
        ②含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag。
        ③沉金板一般不要选择含银的焊膏。
       ④无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。
    （4）根据产品(表面pcb组装板)对清洁度的要求选择是否采用免清洗焊膏。
       ①对于免清洗工艺,要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的焊膏。

②高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，贴片加工焊后必须清洗干净。

（5）BGA. CSP, QFN一般都需要采用高质量免清洗焊膏。

（6）焊接热敏元件时,应选用含Bi的低熔点焊膏。
       （7）根据smt贴片加工的组装密度(有无窄间距)选择合金粉末颗粒度。
SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是3号粉(25~45um)更窄间距时一般选择颗粒直径在40μm以下的合金粉末颗粒。