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PCBA板上的焊点质量如何判断? - 百千成

点击数:1  发布日期:2019/11/4
  在smt贴片加工过程中,pcba板的焊点质量是非常重要的,焊点质量不仅会影响整机的运行和寿命,还会影响美观,那该如何去判断焊点的质量问题呢?
  
  在smt贴片工厂一般按照IPC-A-610标准的要求对pcba板进行外观检查。由于焊点类型有多种,难以简单的描述,因此,我们把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法,值得我们去学习。
  
  1、Smt贴片加工中插装元器件焊点的合格要求如图1-8所示。 插件的引脚痕迹要明显,可以识别,这是判断短引脚是否虚焊的重要标志,如果形成球形外观,一般为虚焊,由此可以判断焊点质量问题。
  
  2、Smt贴片加工中底部焊端焊点的合格要求如图2所示。底部焊端地方我们要控制它的焊点质量,首先我们不允许焊端外伸,焊接点的捍缝宽度大于或者等于50%,侧面不作要求,只要润湿即可。
  
  合格的焊点质量通常有以下几点:
  
  1.  以焊接导线为中心,对称成裙形展开。
  
  2.  焊点上,焊料的连接面呈凹形自然过渡,焊锡和焊件的交界处平滑,接触角尽可能小。
  
  3.  表面平滑,有金属光泽。
  
  4.  无裂纹、针孔、夹渣。
  
  5.  无虚焊、错焊、漏焊等现象。
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