OSP工艺PCB不作烘烤

PCB 于制造日期2个月内密封保存可直接上线生产，拆封超过5天按120±5℃烘烤1小时 PCB超过制造日期2个月，上线前按120 ±5℃烘烤1小时

PCB 超过制造日期2至6个月，上线前按120 ±5℃烘烤2小时

PCB 超过制造日期6个月至1年，上线前按120 ±5℃烘烤4小时; 已烘烤过的PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用

PCB如超过制造日期1年，按120 ±5℃烘烤4小时或退PCB厂家处理。