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PCB生产制造中银层缺陷应对措施

点击数:1  发布日期:2019/11/11
　　沉银工艺印在制线路板制造中不可短少，可是沉银工艺也会造成缺点或报废。
　　
　　预防措施的制订需要考量实践生产中化学品和设备对各种缺点的贡献度，才能防止或消除缺点并进步良品率。
　　
　　贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高纵横比孔和微通孔而言，均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效应的危险。剥膜，蚀刻以及剥锡工序中的过度腐蚀或侧蚀都会促进裂缝的构成，裂缝中会残留微蚀溶液或其他溶液。尽管如此，阻焊膜的问题仍是发作贾凡尼效应的最首要原因，大多数发作贾凡尼效应的缺点板都有侧蚀或阻焊膜脱落现象，这种问题首要来自于曝光显影工序。因此如果阻焊膜显影后都呈“正向脚”一起阻焊膜也被彻底固化，那么贾凡尼效应问题就几乎可以被消除。要得到好的沉银层，在沉银的方位必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔才能，并且通孔内溶液可以有用交流。若是十分精细的结构，如HDI 板，在前处理和沉银槽液中装置超声波或喷射器十分有用。关于沉银工艺生产管理而言，控制微蚀速率构成光滑、半光亮的外表也可以改善贾凡尼效应。关于原始设备商(OEM)而言，应尽量防止大铜面或高纵横比的通孔与细线路相连接的设计，消除发作贾凡尼效应的危险。对化学品供货商而言，沉银液不能有很强的攻击性，要坚持适当pH值，沉银速度受控并能生成预期的晶体结构，能以最薄银厚达到最佳的抗蚀功能。
　　
　　腐蚀可以通过进步镀层密度，降低孔隙度来减小。运用无硫资料包装，一起以密封来隔绝板与空气的触摸，也防止了空气中夹带的硫触摸银外表。最好将包装好的板存放在温度30℃、相对湿度40%的环境中。尽管沉银板的保存期很长，可是存储时仍要遵从先进先出原则。
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