PCB规划色含基板与元器材资料挑选、印制板电路规划、工艺(可制作)性规划、SMT可靠性设计、降低出产成本等内容。其细分如图所示。
　　
　　SMT印制板可制作性规划实施程序如下所述
　　
　　1、确认电子产品的功用、性能指标及整机外形尺寸的总体目标
　　
　　这是SMT印制板可制作性规划首考起的因素。
　　
　　2、进行电原理和机械结构规划，根据整机结构确认PCB的尺度和结构形状
　　
　　画出SMT印制板外形规划工艺布置图，如图5-12所示。确认PCB的尺度和结构形状时既要考虑电子产品的结构，还要考印机、贴片机的夹持边，标PCB的长、宽、厚，结构件安装孔的位置、尺度，留出夹持边不能布放元件的尺度、焊盘的边缘尺度等，使电路规划师能在有用的范围内进行布线和元件布局规划。
　　
　　3、外表拼装方法及工艺流程规划
　　
　　外表拼装方法及工艺流程规划合理与香，直接影响拼装质量、出产效率和制作成本。
　　
　　外表组袋件(SMA)的拼装类照和工艺流程原则上是由PCB规划规定的，因为不同的拼装方法对焊盘规划、元件的列方向都有不同的要求，一个好的没计应该将焊接时PCB的运转方向
　　
　　都在PCB外表标注出来，出产制作时应完全按照规划规定的流程与运转方向操作。
　　
　　4、根产品的功用、性能指标及产品的层次挑选PCB资料和电子元器材
　　
　　(1)挑选PCB资料
　　
　　(2)挑选元器材
　　
　　要根据具体产品的电路要求，以及PCB尺度、拼装密度、拼装方式、产品的拓次和投入的
　　
　　成本挑选元器材。
　　
　　①SMC的挑选
　　
　　—— 注意尺寸大小和尺度精度，并考史满意贴片机功用。
　　
　　—— 和留电解电容器主氨用于电容量大的场合
　　
　　—— 薄膜电容器用于时热要求高的场合。
　　
　　—— 云母电容器用于值高的移动通信范畴。
　　
　　—— 波峰焊工艺必须挑选三层金属电极焊端结构片式元件。
　　
　　②SMD的挑选。
　　
　　—— 小外形封装晶体管:SO123是最常用的三极管封装，SOT143用于射频。
　　
　　—— SOP、SOJ：是DIP的缩小型，与DIP功用相似。
　　
　　—— QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；但引脚的柔性又能协助开释应力，改普
　　
　　焊点的可靠性。QFP引脚最小距离为0.3mm，目前0.5mm距离己普這应用，0.3mm、0.4mm
　　
　　的QFP逐步被BGA代替。挑选时应注意贴片机精度是否满意要求。
　　
　　——PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。
　　
　　——O LCCC：价格品贵，首要用于高可靠与军用产品，应考忠器材与电路板之间的CET问题。
　　
　　——BGA、CSP：适用于IO高的电路中。
　　
　　③片式机电元件的挑选
　　
　　片式机电元件首要用于高密度、体积小、质量轻的电子产品。
　　
　　④THC(插装元器材)的挑选
　　
　　大功率器材、机电元件和特别器材的片式化尚不成熟，还得选用插装元器材。