PCB规划色含基板与元器材资料挑选、印制板电路规划、工艺(可制作)性规划、SMT可靠性设计、降低出产成本等内容。其细分如图所示。
SMT印制板可制作性规划实施程序如下所述
1、确认电子产品的功用、性能指标及整机外形尺寸的总体目标
这是SMT印制板可制作性规划首考起的因素。
2、进行电原理和机械结构规划,根据整机结构确认PCB的尺度和结构形状
画出SMT印制板外形规划工艺布置图,如图5-12所示。确认PCB的尺度和结构形状时既要考虑电子产品的结构,还要考印机、贴片机的夹持边,标PCB的长、宽、厚,结构件安装孔的位置、尺度,留出夹持边不能布放元件的尺度、焊盘的边缘尺度等,使电路规划师能在有用的范围内进行布线和元件布局规划。
3、外表拼装方法及工艺流程规划
外表拼装方法及工艺流程规划合理与香,直接影响拼装质量、出产效率和制作成本。
外表组袋件(SMA)的拼装类照和工艺流程原则上是由PCB规划规定的,因为不同的拼装方法对焊盘规划、元件的列方向都有不同的要求,一个好的没计应该将焊接时PCB的运转方向
都在PCB外表标注出来,出产制作时应完全按照规划规定的流程与运转方向操作。
4、根产品的功用、性能指标及产品的层次挑选PCB资料和电子元器材
(1)挑选PCB资料
(2)挑选元器材
要根据具体产品的电路要求,以及PCB尺度、拼装密度、拼装方式、产品的拓次和投入的
成本挑选元器材。
①SMC的挑选
—— 注意尺寸大小和尺度精度,并考史满意贴片机功用。
—— 和留电解电容器主氨用于电容量大的场合
—— 薄膜电容器用于时热要求高的场合。
—— 云母电容器用于值高的移动通信范畴。
—— 波峰焊工艺必须挑选三层金属电极焊端结构片式元件。
②SMD的挑选。
—— 小外形封装晶体管:SO123是最常用的三极管封装,SOT143用于射频。
—— SOP、SOJ:是DIP的缩小型,与DIP功用相似。
—— QFP:占有面积大,引脚易变形,易失去共面性;但引脚的柔性又能协助开释应力,改普
焊点的可靠性。QFP引脚最小距离为0.3mm,目前0.5mm距离己普這应用,0.3mm、0.4mm
的QFP逐步被BGA代替。挑选时应注意贴片机精度是否满意要求。
——PLCC:占有面积小,引脚不易变形,但检测不方便。
——O LCCC:价格品贵,首要用于高可靠与军用产品,应考忠器材与电路板之间的CET问题。
——BGA、CSP:适用于IO高的电路中。
③片式机电元件的挑选
片式机电元件首要用于高密度、体积小、质量轻的电子产品。
④THC(插装元器材)的挑选
大功率器材、机电元件和特别器材的片式化尚不成熟,还得选用插装元器材。